高压快充激活碳化硅芯片市集 国内厂商大举分食产业链蛋糕

　　

（原标题：高压快充激活碳化硅芯片市集 国内厂商大举分食产业链蛋糕）

跟着新能源汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了“风口”。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高频、耐高温特质，不错显耀提高电板充电速率和整车运行遵循，因此国内碳化硅半导体企业加速发展顺序，以霸占碳化硅市集的蛋糕。

近日，祯祥参与投资的广东芯粤能半导体有限公司（下称“芯粤能”）发生工商变更，新增国投（广东）科技遵循飘浮创业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，注册成本由4亿元增至约4.55亿元。此前不久，芯粤能晓谕完成了约十亿元的A轮融资，以加速产能援手。

“咱们主要坐蓐和研发碳化硅晶圆，也自研了通达式碳化硅芯片加工平台，不错坐蓐6英寸晶圆，不错为其他企业进行代工。”芯粤能关连负责东谈主向经济不雅察报示意。

定位于晶圆代工场的芯粤能受到成本热心，是碳化硅功率器件受热捧的一个缩影。面前，扫数碳化硅产业链企业齐在加速功率器件量产。但在晶圆作念大的趋势下，国内企业还没能迈过8英寸晶圆的量产门槛。

碳化硅器件受热捧

更快的充电速率是科罚电动车“里程蹙悚”的一个首要阵势。自2019年来，包括保时捷、小鹏汽车、理思汽车、极氪汽车、阿维塔、问界等整车品牌，齐一经推出了800V高压系统，而其中的重要等于碳化硅功率器件。

在传统硅基材料功率器件性能受限的前提下，具备更好性能的碳化硅功率器件成了终了高压快充必备的一环。搭载碳化硅功率器件的高压系统，盛大不错终了十多分钟即可将电板电量从10%充至80%。

在此布景下，碳化硅功率器件厂商受到了许多的热心。在10月18日的广州南沙首届全球招商引智大会上，芯粤能晓谕与8家投资方代表签约。芯粤能本轮融资由广东省集成电路基金二期与国投创业基金荟萃领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、各人聚鼎、博原成本等荟萃参与，其中多个投资方为广东国资布景。

芯粤能成就于2021年，由其母公司广东芯聚能半导体有限公司（下称“芯聚能”）与威睿电动汽车本事（宁波）有限公司（下称“威睿”）合伙成就，总部位于广州市南沙自贸区，主要坐蓐车规级和工控领域碳化硅 SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件。

芯聚能的碳化硅功率模块于2022年期骗在奔突和祯祥合伙的smart精灵#1，以及极氪009、001等车型上，成为国内第一家由第三方提供、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。

芯粤能的碳化硅产物之是以能领先“上车”，主要归功于其与祯祥汽车之间的关系深厚。芯聚能独创东谈主肖国伟早在2018年就与祯祥汽车相助，那时芯聚能投资9亿元在南沙诞生晶圆碳化硅衬底坐蓐基地，2019年崇拜投产，2023年产值达3.99亿元。

不光是祯祥在加速碳化硅功率器件的投资和扩产，大无数整车企业齐扩大了关于碳化硅功率器件的参加。东风集团旗下的智新半导体碳化硅模块已于旧年搭载于关连车型上。比亚迪也露出在开发碳化硅功率器件。10月22日，一汽红旗晓谕，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主缠绵的碳化硅功率芯片完成初度流片。

此外，斯达半导、中国中车、三安光电、华润微电子、派恩杰、芯聚能等企业也在布局车规级碳化硅产物。

国内产业链较漫衍

碳化硅功率器件的市集出路异常可不雅。据MEMS和半导体领域专科机构Yole预测，到2029年，SiC器件市集价值将达到近100亿好意思元，2023年至 2029年的复合年增长率为24%。

往日，中国的车载功率器件着实齐是硅基IGBT。2018年，特斯拉在其Model3车型上，将主逆变器由传统的硅基IGBT替换为意法半导体（ST）公司坐蓐的SiCMOSFET功率模块，带动中国车企纷繁效仿，也由此拉开了中国的碳化硅半导体产业高速发展的序幕。

碳化硅产业链主要分为衬底、外延、器件和期骗四大技艺，衬底材料是产业链的基础，外延材料是器件制造的重要，器件是产业链的中枢，期骗是产业发展的能源。其中，衬底和外延共占产业链成本60%，是产业链主要价值地方。

面前，海外碳化硅半导体产业链主要以纵向多技艺整合为主，国内产业链相对较为漫衍，除三安光电以及中电科下属商榷所选定产业链全笼罩模式以外，绝大无数厂商专注于产业链中某个特定技艺。

在2022年以前，SiC晶圆供应商的供应异常有限，英飞凌、博世等公司和各式代工场商主要并从外部采购SiC晶圆。手脚晶圆代工场的芯粤能从中找到了契机。

芯粤能CEO徐伟曾示意，“市集对功率器件需求宏大，但硅基平台产能不及突显，产业需要对国内碳化硅芯片加工平台这一相对短板进行补足，芯粤能目下碰巧踩在市集发展的节律上。”

“咱们不作念碳化硅芯片的封装与测试，这些由下贱作念，咱们的母公司芯聚能也不错负责作念。”上述芯粤能关连负责东谈主示意。

芯粤能将总投资75亿元东谈主民币，诞生年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片坐蓐线。说明筹画，2024年12月底，芯粤能一期产线投产，2025年头始二期产能诞生，2026年终了一期、二期产能达产。目下，芯粤能车规级碳化硅芯片产线一经进入量产阶段。

8英寸的门槛

从碳化硅功率器件厂商的坐蓐界限看，意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森好意思等海外厂商的名次靠前，但在晶圆尺寸越作念越大的趋势下，一场新的本事竞赛已驾临。“全球也就Wolfspeed一家在坐蓐8寸晶圆。”一位半导体行业分析东谈主士向经济不雅察报说。

据了解，晶圆尺寸越大，边际陡然就越小，能切出的芯片越多。以5mmx5mm尺寸的芯片为例，一张8英寸晶圆履行能切出1080颗芯片，而一张6英寸晶圆只可作念576颗。“与6英寸比较，8英寸碳化硅的上风主要体目下潜在成本、性能和参数均匀性等方面。”深圳基本半导体有限公司总司理和巍巍示意。

说明天科蓝数据，碳化硅晶圆从4英寸升级到6英寸，单元成本可裁汰50%，从6英寸升级到8英寸，可进一步裁汰35%。此外，面前6英寸碳化硅工艺拓荒主要基于6英寸硅工艺拓荒校正而来，受限于拓荒结构缠绵，诸多方面的性能与8英寸工艺拓荒存在较大差距。

说明《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，截止2024年6月，全球已有30家企业正在或见地鼓动8英寸SiC晶圆产线诞生，其中中国企业有13家。国际龙头Wolfspeed、II-VI以及国内龙头天岳先进等齐已奏效研发8英寸衬底产物。

6英寸碳化硅晶圆照旧当下企业的主流选拔，北京半导体协会预测这种情况将合手续到2029年。从需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价钱大幅下落；供应方面，大无数拓荒制造商又均延续扩大其6英寸晶圆的产能。

“目下在8英寸碳化硅衬底市集，还存在良率、翘曲限度等艰辛。因为尺寸变大后，本事难度会更大。”上述半导体行业分析东谈主士示意，从6英寸到8英寸，不同的工艺阶梯、拓荒及耗材齐需要再行缠绵及磨合，此外还濒临阻拦晶体滋长等挑战。国内针对8英寸碳化硅衬底尚未进入量产考证阶段，要迈过这一门槛需要扫数产业链的协同相助和本事翻新。