11月15日股市必读：神工股份（688233）露出最新机构调研信息

　　

贬抑2024年11月15日收盘，神工股份(688233)报收于27.21元，着落3.34%，换手率2.66%，成交量4.53万手，成交额1.26亿元。

当日关怀点往复信息：神工股份主力资金净流出1377.08万元，占总成交额10.96%。机构调研：大直径硅材料业务受益于国外科技巨头在东谈主工智能边界的捏续大皆投资，功绩有所回暖。董秘回话：大直径硅材料坐褥线已沿途复工，功绩有所回暖，改日阛阓空间仍有契机链接蔓延。往复信息汇总

神工股份2024-11-15信息汇总往复信息汇总资金流向当日主力资金净流出1377.08万元，占总成交额10.96%；游资资金净流入636.51万元，占总成交额5.07%；散户资金净流入740.57万元，占总成交额5.9%。

机构调研重点

11月13日特定对象调研,电话会议,一双一相同：- 大直径硅材料业务是公司创立于今的中枢业务，是主要的交易收入和利润来源，在产能和本领两方面皆处于巨匠细分阛阓开始位置。2024年以来，该业务通过国外硅零部件制造厂客户，切入了国外阛阓先进制程芯片的产能蔓延和稼动率普及，迤逦受益于国外科技巨头在东谈主工智能边界的捏续大皆投资，因此功绩有所回暖，改日存量期骗的阛阓空间仍有契机链接蔓延。- 公司还闪耀到以下阛阓增量变化： 1. 面前存储芯片的两大主要居品类型——DRAM和NAND Flash——之高端居品类别，举例HBM和eSSD，为称心东谈主工智能高性能所需，皆在沿着垂直堆叠的本默契线发展。为斥地信号连结，芯片制造前谈工序中深孔刻蚀工艺（TSV, Through Silicon Via）的用量相应增多；另外一方面，后谈封装工序的先进封装工艺独特是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装工艺中，为斥地种种芯片之间的连结，也需要对硅中介层进行深孔刻蚀。因此，定性来看，等离子刻蚀的用量将增多，成为大直径硅材料业务的增量阛阓需求； 2. 跟着频年中国脉土集成电路制造产能的飞速蔓延，独特所以长江存储、长鑫存储为代表的国产存储厂商对新增产能的本钱开支和存量产能爬坡，拉动国产等离子刻蚀机台出货和运行，带动大直径硅材料业务的增量阛阓需求； 3. 跟着先进制程逻辑芯片电路特征线宽向2nm迈进，前谈工艺平等离子刻蚀机腔体内的Particle和杂质污辱愈加明锐。因此，国表里等离子刻蚀机原厂推出的先进机型，将原有的非硅材质零部件替换为单晶硅或多晶硅材质的需求增多，且对超大直径硅材料冷落更高条目，带动大直径硅材料业务的增量阛阓需求。- 面前，国外大直径硅材料阛阓尚未实足规复。公司大直径硅材料产能巨匠开始，具备充分的产量普及空间，有才调称心改日半导体行业景气度普及后产生的下流阛阓需求。- 公司大直径硅材料业务的毛利率主要受益于成本端优化。左证公司于2024年5月11日露出的公告《锦州神工半导体股份有限公司对于上海证券往复所 的复公告》之“问题二、对于毛利率”的复，公司2022年度和2023 年度采购入库的高纯度多晶硅金额划分为10,425.56万元和169.91万元，平均采购价钱划分为254.70元/千克和283.19元/千克。公司2023年度坐褥用多晶硅等原材料主要采购自2022年。本年年头以来，跟着下流阛阓回情切订单增多，公司大直径硅材料产量环比捏续增多，原有多晶硅原料破钞速率加速并接近安全库存。因此，公司已按需采购市价多晶硅，成本端捏续优化。面前，高纯度多晶硅原料价钱仍处于历史低位区间，开工率普及摊薄了居品单元成本，新址品的坐褥良率权贵普及。综上，公司大直径硅材料业务毛利率有望链接保捏镇定改善的态势。- 公司大尺寸半导体硅片业务发扬：左证巨匠半导体硅片大厂SUMCO和GlobalWafers最新的第三季度数据巨匠半导体硅片阛阓除个别与东谈主工智能强相干的期骗除外，下搭客户遍及库存较高，库存破钞速率较慢，价钱着落。另据SEMI数据，预测2024年巨匠半导体硅片出货面积将减少2%。因此，国产半导体硅片厂商阛阓价钱和空间受到进一步挤压，遍及靠近较大的筹划压力。针对现时行业态势，公司贬责层玄虚研判，对大尺寸半导体硅片业务遴荐了积极求实的筹划计谋。面前正片居品在主流大厂仍处于评估考据阶段，公司玄虚洽商评估考据和经济效益的均衡，年内捏续优化排产规划，镌汰了可酿成本，减少了该业务损失金额，取得权贵收效；公司除了在主流大厂考据除外，还左证一些脾气工艺厂商的需求推论定制研发，取得评估认证契机和订单，价钱较平淡居品更为有益，为进一步取得国内较高毛利的新兴利基阛阓奠定基础。公司所领有的8吋轻掺抛光硅片产能，国内竞争敌手相对较少，且国外大厂正在减产，因此具备一定阛阓空间。公司改日将左证阛阓实质情况，链接遴荐积极求实的筹划计谋，减少该业务在现时市况下的损失，推动评估认证，争取早日完了盈亏均衡。- 硅零部件业务的增量阛阓空间：硅零部件业务是公司依托原有的大直径硅材料业务，向下流当然蔓延的新业务，面向中国国内阛阓销售，频年来增长飞速。这主要收货于中国脉土集成电路产能的大皆投资，带动了下流国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司行动硅零部件OEM厂商的出货，拉动了硅零部件增量阛阓；此外，中国脉土集成电路厂商受益于国内阛阓家电消费等阛阓回暖，本年以来开工率捏续普及，拉动了硅零部件存量阛阓。左证国内龙头代工场中芯国际和华虹宏力近期露出的第三季度讲授，开工率已达到100%傍边；国产存储厂商的DDR4和消费级SSD等大量存储芯片居品也仍是启动影响国际阛阓形状，开工率和产能普及较大。中国脉土集成电路产能的高本钱开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发插足，有望带来捏续需求，有益于公司硅零部件业务的快速发展。- 硅零部件业务毛利率：公司硅零部件业务的毛利率，在2023年度仍是达到并向上了韩国同业业厂商的永久平均水平。这一方面是因为公司从晶体到加工的一体化本领实力和定制性开发才调较强，另一方面也受益于国产化海浪下的优良居品结构，为中国集成电路制造国产自主作念出了私有孝顺。面前，公司在手订单填塞，正在积极扩产，将远程确保在更高拜托量下的较高良率，争取链接保捏2023年度以来的毛利率水平。- 外延式发展：公司闪耀到，“并购六条”发布以来，半导体材料行业内已有多起并购案公开露出，大多为归拢贬抑下的大股东钞票注入。左证国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在作念好内涵式发展的同期，通过外延式发展取得更快的成长加速率，公司亦不例外。公司将在约束夯实主业的大前提下，积极探索国内生手业内的趋附契机，珍重钞票质地以及主业协同性，塌实适应地鼓舞外延式发展，为股东带来更好的文书。

董秘回话重点

投资者： 求教大尺寸硅材料坐褥线沿途复工了吗？之前公司在回话问询函的时辰称本年9月份大尺寸硅材料坐褥线停工终端，面前是10月份了，求教大尺寸硅材料坐褥线皆开工了吗？董秘： 尊敬的投资者您好，大直径硅材料业务是公司创立于今的中枢业务，是主要的交易收入和利润来源，在产能和本领两方面皆处于巨匠细分阛阓开始位置。2024年以来，该业务通过国外硅零部件制造厂客户，切入了国外阛阓先进制程芯片的产能蔓延和稼动率普及，迤逦受益于国外科技巨头在东谈主工智能边界的捏续大皆投资，因此功绩有所回暖，改日存量期骗的阛阓空间仍有契机链接蔓延。感谢您的关怀。

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