发布日期:2024-10-30 17:18 点击次数:139
证券之星音问,2024年10月17日颀中科技(688352)发布公告称公司于2024年10月16日剿袭机构调研,中邮证券、申万菱信、中泰电子、中银电子、兴业证券、国联电子、民生电子、长城证券参与。
具体实质如下:问:公司居品的终局期骗的营收占比怎样?答:由于公司仅为客户提供封装测试作事,客户不会明确见告所封测芯片的终局期骗情况,因此公司聚拢居品狡计、下搭客户收入结构等特质,分析所封测芯片的主要终局期骗限制情况。凭据公司初步统计2024年1-9月,裸露业务方面,智高手机占比约51%,高清电视占比约36%,札记本电脑占比约为6%;非裸露业务方面,电源解决占比约56%,射频前端占比接近38%。问:铜镍金凸块的时间上风?答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装形貌的优化决议。具体而言,铜镍金凸块不错通过大幅加多芯片名义凸块的面积,在不改动芯片里面原有澄莹结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大栽种了引线键合的活泼性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有自然的老本上风。由于电源解决芯片需要具备高可靠、高电流等特质,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块不错中意上述条目并大幅裁减导通电阻,因此铜镍金凸块现在主要期骗于电源解决类芯片。问:公司AMOLED的营收占比?答:受惠于MOLED在手机及平板期骗的浸透率捏续加多、裸出头板产业向中国大陆诊治以及国内裸露芯片供应链已趋于完善等身分,MOLED营收占比缓缓加多,2024年1-9月MOLED营收占比约26%。问:公司募投模样颀中先进封装测试坐褥基地模样宽限的主要原因?答:自召募资金到位以来,公司一直积极鼓舞募投模样的扩充,受限于开荒境外采购及供应商的产能身分,开荒委派较原臆测时刻有所延后,且客户认证周期较长,受此影响,公司募投模样建造流程在一定程度上有所减速。问:三季报中清楚的416万财富减值吃亏是什么?答:凭据司帐计谋,为计提的存货跌价吃亏。问:公司非裸露芯片封测业务的单季度营收占比为何?答:公司2024年第三季度非裸露业务营收占比约为8%。问:公司对4Q的瞻望?答:总体环境来讲,公共经济复苏闲逸,远景待进一步不雅察。裸露产业往大陆诊治的效应捏续发酵,小尺寸急单需求增量显耀,稳中略升;大尺寸4Q受惠控产控销与以旧换新等计谋影响,臆测有库存补需求;MOLED浸透率捏续加多,但受合座大环境影响,增幅不如预期;关于非裸露芯片市集,CubumpforPMIC市集,3Q鼎新高,4Q预估略降;DPSforRF前端芯片,破费市集未捏续畅旺,3Q需求相对2Q有所落,公司将争取膨胀新客户为4Q量产助益。问:公司2024年3Q的股份支付用度是若干?答:公司3Q的股份支付用度约为1,600万。
颀中科技(688352)主交易务:集成电路的封装测试。
颀中科技2024年三季报裸露,公司主营收入14.35亿元,同比高潮25.11%;归母净利润2.28亿元,同比下落6.76%;扣非净利润2.2亿元,同比高潮2.0%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入5.01亿元,同比高潮9.39%;单季度归母净利润6637.71万元,同比下落45.92%;单季度扣非净利润6279.05万元,同比下落44.68%;欠债率15.92%,投资收益514.41万元,财务用度-1043.59万元,毛利率32.16%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增捏评级1家。
以下是详备的盈利预测信息:
融资融券数据裸露该股近3个月融资净流入7271.8万,融资余额加多;融券净流出496.65万,融券余额减少。
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