润欣科技：签署新业务合营暨封装就业合同

　　 润欣科技公告，公司与奇异摩尔于2024年10月28日签署《CoWoS-S 异构集成封装就业合同》。合同商定，奇异摩尔委用润欣科技执行CoWoS-S封装名堂，整合存储、运算等芯粒资源，并凭据奇异摩尔的异构集成谋划条件，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片委用技巧为2025年3月，合同履行金额以骨子封装完成并委用的算力芯片数目为准。奇异摩尔于到货后的十个责任日内支付该批次的全额货款给润欣科技。