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中材科技:11月29日融资买入2066.77万元,融资融券余额5.06亿元

发布日期:2024-12-02 09:42    点击次数:105

  

本站音信,11月29日,中材科技(002080)融资买入2066.77万元,融资偿还1558.32万元,融资净买入508.45万元,融资余额5.04亿元,近20个交游日中有11个交游日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出7800.0股,融券偿还8700.0股,融券净买入900.0股,融券余量17.08万股,近20个交游日中有14个交游日出现融券净卖出。

融资融券余额5.06亿元,较昨日高涨1.01%。

小学问融资融券:融资余额加多反馈市集作念厚形式强化,融资余额减少反馈市集不雅望形式好像看空形式强化;相应的,融券余额加多反馈市集看空形式增强,融券余额减少反馈市集不雅望形式增强好像看厚形式增强。需真贵的是,由于融资融券的财务杠杆效应,融资融券对投资者来说亦然一把双刃剑,好比放大镜一般,盈利情况下,利润会成倍增长,亏了也能把亏本放大好多。

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